特許
J-GLOBAL ID：200903011373547279
多層セラミック部品の製造方法および多層セラミック部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146478
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315757
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 多層セラミック部品の内部導体を緻密化して、線路の損失を低減し、Q値等の性能を向上しそのバラツキを減少するとともに、部品を小型、薄形化する。【構成】 融点の異なる内部導体ペーストを用い、誘電体のセラミック材料層と積層して同時焼成する際に、低融点内部導体の融点以上、高融点内部導体の融点未満で焼成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性のセラミック材料と内部導体のパターンとを積層して同時焼成することにより、多層セラミック部品を製造する場合において、前記内部導体を融点の異なる少なくとも2種の材料から形成し、前記内部導体のうち低融点内部導体の融点以上で、しかも高融点内部導体の融点未満の温度で焼成する多層セラミック部品の製造方法。
IPC (2件)：
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