半導体装置及び半導体装置ユニット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-171000
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022959
出願日： 1995年07月06日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】従来の半導体装置はいわゆる横置型の半導体装置であったため、実装するのに広いスペースが必要となり高密度実装化には限界がある。また、三次元的実装を行うことができない。【解決手段】半導体素子21と、この半導体素子21と電気的に接続されるリード24と、前記半導体素子21及びリード24を封止する樹脂パッケージ27とを具備する半導体装置において、前記リード24のアウターリード部24bに形成された第1の端子部24b-1を樹脂パッケージ27の側面27aに露出した状態となるよう引出し、この第1の端子部24b-1が形成された側面27aを実装面として前記樹脂パッケージ27が立設状態で実装される構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子と電気的に接続されるリードと、前記半導体素子及びリードを封止する樹脂パッケージとを具備する半導体装置において、前記リードの外部接続端子となるアウターリード部を前記樹脂パッケージの側面に露出した状態となるよう引出し、前記アウターリード部が形成された側面を実装面として前記樹脂パッケージが立設状態で実装される構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 25/14 Z

前のページに戻る