特許

J-GLOBAL ID：200903011381166527

電子部品搬送体用カバ-テ-プ

発明者： 長崎 国夫 ,  有満 幸生 ,  大島 俊幸 ,  奥野 敏光
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040365
公開番号（公開出願番号）：特開平9-207988
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【目的】電子部品搬送用テ-プ本体の孔または凹部に電子部品を収納し、孔または凹部を接着剤付きカバ-テ-プで蓋閉した電子部品搬送体を長期にわたり保存しても、電子部品のカバ-テ-プへの付着を確実に防止でき、しかもカバ-テ-プの透明性を充分に保持させてその包装状態でも電子部品の観察や光学的検査等を支障なく行い得る電子部品搬送体用カバ-テ-プを提供する。【解決手段】接着剤層2上に、微小粒子3とバインダ-4とからなり、かつ微小粒子3が表面から突出されてなる付着防止膜34が設けられている。

請求項（抜粋）：

電子部品搬送用テ-プ本体の孔または凹部に電子部品が収納され、孔または凹部が接着剤付きカバ-テ-プで蓋閉されてなる電子部品搬送体に使用される前記接着剤付きカバ-テ-プにおいて、接着剤層上に、微小粒子とバインダ-とからなり、かつ微小粒子が表面から突出されてなる付着防止膜が設けられていることを特徴とする電子部品搬送体用カバ-テ-プ。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  B65D 73/02 ,  H05K 13/02

FI (3件)：

B65D 85/38 N ,  B65D 73/02 J ,  H05K 13/02 B