特許
J-GLOBAL ID：200903011390291520
研磨装置及び該研磨装置を使用した研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-350612
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174399
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】 研磨効率を向上させた研磨装置を提供する。【解決手段】 下面周囲にリング状研磨パッドを備えた回転及び昇降可能な一対の上定盤11、12をアーム4に軸支し、上面周囲にリング状研磨パッド18a、19aを備えた回転可能な一対の下定盤18、19を基台7上に設ける。研磨すべきディスク2を保持する回転及び昇降可能なディスクチャック3がアーム4に軸支されており、アーム4を昇降すると一対の上定盤11、12及びディスク2は連動して昇降する。ディスク2を上定盤及び下定盤と独立して各定盤と逆向きに回転させることができるので研磨効率が向上し、各定盤及びディスクの回転速度を設定することによりディスクに規則的な加工痕を形成することができる。
請求項（抜粋）：
下面に研磨パッドを備えた回転及び昇降可能な一対の上定盤と、上面に研磨パッドを備えた回転可能な一対の下定盤と、回転及び昇降可能なディスク保持手段と、前記一対の上定盤を回転させる駆動手段と、前記一対の下定盤を回転させる駆動手段と、前記ディスク保持手段を回転させる駆動手段と、前記一対の上定盤及び前記ディスク保持手段を連動して昇降させる昇降手段とを備えることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 7/17 A
, B24B 37/04 Z
