特許

J-GLOBAL ID：200903011393525964

積層板の製造方法

発明者： 滋野 数也 ,  池谷 国夫
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126444
公開番号（公開出願番号）：特開平5-318482
出願日： 1992年05月19日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【構成】 経糸、緯糸により形成される空隙の形状が正方形であり、開繊処理されたガラスクロスを用い、これにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグを得、これを所定枚数積層成形することを特徴とする積層板の製造方法。【効果】 表面平滑性に優れているので、回路形成の際、ドライフィルムと積層板の密着性が良いことからファインパターン用のプリント配線板の製造に最適である。

請求項（抜粋）：

ガラス糸を経糸、緯糸に用いて織り合わせて得られるガラスクロスにおいて経糸、緯糸により形成される空隙の形状が正方形又は長方形で、空隙の経糸側の長さ/緯糸側の長さの比が0.9以上1.1以下であるガラスクロスを用い、これにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグを得、これを所定枚数積層成形することを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B29B 15/12 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  C08J 5/08 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 ,  B29K101:10 ,  B29K105:08