半導体チップ装着用パッケージ、半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：遠山勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268972
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116952
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の中空樹脂封止型パッケージ構造において、回路基板との接合信頼性を高め、高密度実装およびハンドリング性を向上させる。【解決手段】半導体チップを搭載するための中空部を設けた中空樹脂封止型パッケージにおいて、リードフレームで形成されるリードの外側先端をパッケージ本体の上面または下面と略面一になるようにしてその本体表面から露出させるようにした。

請求項（抜粋）：

半導体チップを装着するための内底面を有する中空部と、当該中空部に装着される半導体チップとパッケージ外部との電気的導通を実現するリードと、パッケージ本体を構成する樹脂本体とからなる半導体チップ装着用パッケージにおいて、前記リードは導電性金属板を切断・屈曲して得られるとともに、その一端部が前記中空部に対して露出され、途中部は前記樹脂本体中に埋設され、他端部は前記樹脂本体の一面上においてその周縁近傍より略面一状に外部に露出されていることを特徴とする半導体チップ装着用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 23/50 M , H01L 23/50 R , H01L 23/04 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-011356
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-157201 出願人：松下電子工業株式会社
特開平2-005553

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