特許

J-GLOBAL ID：200903011394130254

導電性ペースト

発明者： 梅田 裕明 ,  宮本 真憲 ,  岩井 靖 ,  村上 久敏
出願人/特許権者： タツタ システム・エレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 蔦田 璋子 ,  蔦田 正人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-243039
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059765
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】 どのような硬化条件を用いても、金属粉の未融着部分が残らず、導電性に優れる硬化物が得られるので、導電性バンプ、電極形成等を含む種々の用途に用いることが可能な導電性ペーストを提供する。【解決手段】 (A)アクリレート樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む2種以上の金属からなる金属粉200〜1800重量部、(C)硬化剤0.5〜40重量部、及び(D)潜在性フラックス5〜100重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。

請求項（抜粋）：

(A)アクリレート樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、 (B)融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉200〜1800重量部、 (C)硬化剤0.5〜40重量部、及び (D)潜在性フラックス5〜100重量部 を含有してなる、導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00

FI (2件)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 L

Fターム (6件)：

5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 国際公開第03/105160号パンフレット
  
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-224785   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• 導電性ペースト及びそれを用いた導電回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-121542   出願人：第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社