特許

J-GLOBAL ID：200903011394268922

半導体装置及びその製造方法

発明者： 助川 裕一 ,  山口 浩司
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327164
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143039
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 非接触型の通信機能を持つ半導体装置において、安価で量産性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置1内部には、ICチップ3の入出力端子であるパッド部(図示せず)にアンテナ2が金バンプ12を介して接続される。次いでICチップ3とリード端子部7とを樹脂封止部4により一体に封止し、リードフレーム6の不要部を切断することにより半導体装置1を得る。半導体装置1の外周には位置決め用のアウタリード5が設けられており、このアウタリード5により通常の電子部品と同様にマウンタによるブースター機能を備えた基板等への搭載やリフロー実装が可能となるので、特別な工程を必要とせず工程の簡略化が可能となる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と無線通信用アンテナを封止部中に埋設した半導体装置において、上記封止部に位置決め部を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (11件)：

2C005NA09 ,  2C005NB08 ,  2C005NB34 ,  2C005NB37 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23