特許

J-GLOBAL ID：200903011396551591

熱可塑性樹脂組成物およびその成形品

発明者： 藤井 丈志 ,  石川 学
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-057214
公開番号（公開出願番号）：特開平6-093177
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：

【要約】【構成】 次のA)〜F)の各成分からなり、その表面抵抗率が約1010オーム以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。A) ポリフェニレンエ-テル系樹脂、B) 必要によりスチレン系樹脂、C) 必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の1種以上、D) A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、B)スチレン系樹脂およびC)衝撃強度改良重合体の合計100重量部当り、約5〜約20重量部のタルク、マイカおよびワラストナイトからなる群から選ばれた少なくとも1種の無機充填剤、E) A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、B)スチレン系樹脂およびC)衝撃強度改良重合体の合計100重量部当り、約5〜約40重量部のカーボンブラック、F) 必要により可塑化に有効量の可塑剤の1種以上。【効果】 導電性に優れれた組成物が得られる。該組成物からはEMIシ-ルドおよび/または導電性を有する成形品が得られる。

請求項（抜粋）：

次のA)〜F)の各成分からなり、その表面抵抗率が約1010オーム以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。A) ポリフェニレンエーテル系樹脂、B) 必要によりスチレン系樹脂、C) 必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の1種以上、D) A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、B)スチレン系樹脂およびC)衝撃強度改良重合体の合計100重量部当り、約5〜約20重量部のタルク、マイカおよびワラストナイトからなる群から選ばれた少なくとも1種の無機充填剤、E) A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、B)スチレン系樹脂およびC)衝撃強度改良重合体の合計100重量部当り、約5〜約40重量部のカーボンブラック、F) 必要により、可塑化に有効量の可塑剤の1種以上。

IPC (12件)：

C08L 71/12 LQP ,  C08L 71/12 LQN ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/34 KFV ,  C08L 25/04 LDW ,  C08L 25/04 LDX ,  C08L 25/04 LED ,  C08L 51/06 LLD ,  C08L 51/06 LLE ,  C08L 53/02 LLV ,  C08L 53/02 LLY ,  C08L 53/02 LLZ

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-188159
  
• 特開昭59-096142
  
• 特開昭56-108242
  
• 特開昭58-206646