半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小橋川洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-157831
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329087
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハの形状に合せて保護フィルムを正確に切断する方法および装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハWの表面に保護フィルム109を貼付した後、保護フィルム109を半導体ウェハWの形状に合せてカッタ刃301aで切断する。まず、カッタ刃301aをY方向に移動させてオリフラの角部C1から角部C2まで切断する。カッタ301およびテーブル201を移動させるとともにテーブル201を回転させて、カッタ刃301aを半導体ウェハWの円周部の接線方向とカッタ刃301aの切断方向とを一致させる(図8(C))。テーブル201を回転させて円周部に沿って保護フィルム109を切断する。

請求項（抜粋）：

オリエンテーションフラット部と円周部とを有する半導体ウェハをテーブルに載せて半導体ウェハの表面に保護フィルムを貼付した後、前記保護フィルムを半導体ウェハの形状に合せてカッタで切断する半導体ウェハ保護フィルムの切断方法において、前記カッタまたはテーブルを移動させて保護フィルムを前記オリエンテーションフラット部に沿って切断する第1のステップと、前記カッタまたはテーブルを移動させるとともに前記テーブルを回転させて、前記カッタの切断方向と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以下になるようにする第2のステップと、前記テーブルを回転させて前記円周部に沿って前記保護フィルムを切断する第3のステップと、を備えたことを特徴とする半導体ウェハ保護フィルムの切断方法。

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