特許

J-GLOBAL ID：200903011400940409

高融点材料と高熱伝導率を有する材料との直接接合による耐熱性接合構造体またはその接合方法

発明者： 石山 新太郎 ,  斎藤 滋 ,  深谷 清
出願人/特許権者： 日本原子力研究所
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360223
公開番号（公開出願番号）：特開平11-190787
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 ロウ材を使用することなく、焼結タングステンなどの高融点材料と銅合金などの高熱伝導率を有する材料とを高温高圧により直接接合することに関するものであり、超高温エンジンや発電機器の構造体材料として、また原子力をはじめ民生、宇宙航空分野での構造体材料として利用が可能である。【解決手段】 高融点タングステンなどの高融点材料と銅合金などの高伝導率を有する材料とを接合する際に、ロウ材を使用することなく、900°C〜1100°Cの温度において、等方的に50〜200MPaの高圧を0.15時間〜4時間付与することにより、高融点材料と高伝導率を有する材料とを直接接合することにより高温強度を有する耐熱接合構造体を製造する。

請求項（抜粋）：

核融合炉真空容器と、該真空容器内の所定位置に水素同位体プラズマを保持する閉じこめ磁場発生用コイルと、真空容器内に配設され、かつ内部に真空容器冷却系からの冷媒を流通させる冷却通路を有するとともに、内部にプラズマ対向材を有する冷却板とを備えた核融合炉において、前記冷却通路は高熱伝導率を有する銅合金からなり、冷却板は高融点のタングステンからなることを特徴とする高温強度を有する耐熱性接合構造体。

IPC (4件)：

G21B 1/00 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/00 310 ,  B23K103:18

FI (4件)：

G21B 1/00 D ,  G21B 1/00 Z ,  B23K 20/00 B ,  B23K 20/00 310 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-275987
  
• 金属、鉱石溶解用ルツボ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-348249   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開昭63-275987
  
• 特開昭63-275987