特許

J-GLOBAL ID：200903011401090727

凹版の製造方法

発明者： 長瀬 俊郎 ,  茂木 雅男 ,  宮崎 秀夫
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186823
公開番号（公開出願番号）：特開平7-017009
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【構成】 精度の高いホトリソグラフィ法によって電気絶縁体11をインキセル配置のポジパターンで導電性基板1に配設し、この導電性基板の露出部に(ニッケル)めっき13を施して電気絶縁体11を除去し、凹版基板3の弾性体32と導電性基板1のめっき13とを、導電性基板とめっきとの接着力より強い接着剤4を介して接着し、その後導電性基板1と凹版基板3とを引き剥がして、導電性基板1からめっき13を剥離させ、凹版基板3の弾性体32上に転移させ、弾性体32上にインキセル15を有する凹版30を得る。【効果】 電気絶縁体11が精度の高いホトリソグラフィによって形成されているので、この間に形成するめっきの精度も高く、これを転移して形成する凹版のインキセル精度も高い。

請求項（抜粋）：

裏面などの不要部がマスキングされ、電気絶縁体がインキセル配置のポジパターンで配設された導電性基板の露出部にめっきを施し、導電性基板とめっきとの接着強度より強い接着強度で、めっき表面と凹版基板の硬質層上に積層した弾性体表面とを接着し、しかるのち導電性基板と凹版基板とを離間して、凹版基板にインキセルを囲繞形成する陸部を導電性基板から弾性体に剥離転移するめっきにより形成することを特徴とする凹版の製造方法。