特許
J-GLOBAL ID：200903011404954404
インサートモールド用ポリアミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
目次 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128711
公開番号（公開出願番号）：特開2003-321606
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 比較的低温で成形することができ、良好な耐衝撃性を有し、かつ成形品に反りを生じにくい、電子部品等のインサートモールドに適したポリアミド樹脂組成物を得る。【解決手段】 融解ピーク温度(Tpm)が140°C以上210°C未満であるポリアミド樹脂45〜85重量部と、鱗片状充填材1〜47.5重量部と、繊維状充填材1〜47.5重量部とを合計100重量部となるように含み、メルトフローレート(MFR)が100g/10分以上(230°C、21.18N)であることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
融解ピーク温度(Tpm)が140°C以上210°C未満であるポリアミド樹脂50〜80重量部と、鱗片状充填材1〜47.5重量部と、繊維状充填材1〜47.5重量部とを合計100重量部となるように含み、メルトフローレート(MFR)が100g/10分以上(230°C、21.18N)であることを特徴とするインサートモールド用ポリアミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 77/00
, C08K 3/34
, C08K 3/40
, C08K 7/00
C08L 77/00
, C08K 3/34
, C08K 3/40
, C08K 7/00
4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002CL071
, 4J002CL081
, 4J002DE147
, 4J002DE187
, 4J002DE237
, 4J002DJ007
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DK007
, 4J002DL006
, 4J002DL007
, 4J002DM007
, 4J002FA016
, 4J002FA037
, 4J002FB076
, 4J002FB086
, 4J002FB146
, 4J002FB166
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
