特許
J-GLOBAL ID：200903011406453461
フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239722
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082926
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【構成】 10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルムを導体箔に圧着し、次いでイミド化を完結させるフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。【効果】 ポリイミドフィルムの耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を低下させることなく、接着剤層のない2層フレキシブル印刷回路用基板得ることができる。
請求項（抜粋）：
10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルムを導体箔に圧着し、次いでイミド化を完結させることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, H05K 3/38
