特許

J-GLOBAL ID：200903011407052770

抵抗拡散接合方法

発明者： 井上 真一郎
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 杉浦 俊貴 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309289
公開番号（公開出願番号）：特開平6-126471
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、熱膨張係数が異なる2つの接合部材が接合されて形成される接合材の接合部における接合力の低下を防止することを目的とする。【構成】 本発明による抵抗拡散接合方法は、接合部材11と、この接合部材11と熱膨張係数が異なる被接合部材15との接合面に、これら接合部材11および被接合部材15よりも軟らかいニッケルめっき層12および銅めっき層13が介在されてそれら接合部材11と被接合部材15とが接合される構成とされる。

請求項（抜粋）：

接合部材と、この接合部材と熱膨張係数が異なる被接合部材との接合面に、これら接合部材および被接合部材よりも軟らかいインサート材および/または熱膨張係数がそれら接合部材および被接合部材の熱膨張係数の間であるインサート材を少なくとも1種類介在させてそれら接合部材と被接合部材とを接合することを特徴とする抵抗拡散接合方法。