特許
J-GLOBAL ID：200903011407662692
電子機器の配線ダクト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 明近 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182982
公開番号（公開出願番号）：特開平6-003877
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 特別のノイズ対策を施すことなく回路基板間を接続するファーネスから発生するノイズが他の負荷へ及ぼす影響を防止する。【構成】 電子機器、例えば、デジタル複写機1を構成するシステムブロックの回路基板(一例として、ICU基板8とLSU基板6)とを接続するファーネス9を、各々の基板間6,8の距離が最短となるように筐体2のフレーム3を構成する導電性強磁性材のダクト内に収納する。
請求項（抜粋）：
システムを構成する回路ブロックと、各々の回路ブロック間を接続し信号を伝送するファーネスと、前記回路ブロックを収納するための筐体を有する複写機等の電子機器において、前記筐体のフレームを導電性強磁性体のダクトとし、前記ファーネスを該ダクト内に収納したことを特徴とする電子機器の配線ダクト。
IPC (4件)：
G03G 15/00 101
, G03G 15/00 103
, H04N 1/00
, H05K 7/00
