特許

J-GLOBAL ID：200903011414085935

無電解めっき浴組成および金属付着方法

発明者： ジェラルド・リー・バラード ,  ジョン・ジェラルド・ゴーディエロ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-313849
公開番号（公開出願番号）：特開平7-243051
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 無電解金属めっき浴の組成、基板表面上に無電解法で金属を付着させる方法、および、その結果得られた不必要な金属を極めて少量しか含んでいないめっき層でもって金属化された基板を開示する。【構成】 本めっき浴の組成は、水、基板表面で化学還元させて付着させたい金属の可溶性金属イオンソース、金属イオンの錯化剤、さらに、Pd,Pt,Ag、Ru、Ir、Os、および、Rhのイオンよりなる媒介金属のグループから選択された1つまたは複数の可溶性媒介イオンソース、および媒介イオンの錯化剤を含み、さらに、基板表面で媒介イオンを化学還元させる働きをする還元剤を含む。溶液中の媒介イオン濃度に対する金属イオン濃度の適切な比率と、どの媒介イオンを使用するかにより、付着された金属が、媒介金属を約3.0原子%以下、2.0原子%以下、または、1.0原子%以下しか含まないようにする。

請求項（抜粋）：

水と、可溶性の金属イオンソースと、上記金属イオンのための第1の錯化剤と、パラジウム・イオン、白金イオン、銀イオン、ルテニウム・イオン、イリジウム・イオン、オスミウム・イオン、および、ロジウム・イオンよりなるグループから選択された、可溶性の媒介イオンソースと、上記第1の錯化剤と同じかまたは異なる、上記媒介イオンのための第2の錯化剤と、上記金属イオンまたは媒介イオンのための還元剤と、を有する、無電解金属めっき浴の組成。

IPC (5件)：

C23C 18/40 ,  C23C 18/48 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭59-015981
  
• 特公昭43-016605