特許

J-GLOBAL ID：200903011414526494

粘着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法

発明者： 阪本 朗 ,  田村 豊
出願人/特許権者： 株式会社東京自働機械製作所
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-162187
公開番号（公開出願番号）：特開2004-359435
出願日： 2003年06月06日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：

【課題】粘着テープをカールさせずにフィルムに正確かつ高速に貼り付ける。【解決手段】フィルムfにスリット13を形成するカッタ部と、フィルム下面のスリットに重なる位置まで粘着テープtを送り出す粘着テープ搬送手段と、スリットとの間に間隙を開けてスリットを囲む第一融着部14で粘着テープをフィルムに融着する第一融着手段と、第一融着部とスリットとの間を囲む第二融着部15で粘着テープを融着する第二融着手段とを備えている。粘着テープ搬送手段は、小孔を有する吸着ベルトと、互いに分離する複数の吸引室を設け、隣り合う吸引室間を連通する連通溝を設けた吸引手段とを備えている。粘着テープtを吸着ベルトに吸着保持して搬送する。第一融着手段は、吸着ベルトとの間でフィルムと粘着テープを挟むヒータ部を設けたトリミングヒータを有する。第二融着手段は固定ヒータと可動ヒータでフィルムと粘着テープを挟んで接着する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

スリットが形成されたフィルムに粘着テープを送り出してスリットを覆う粘着テープ搬送手段と、前記スリットを囲む第一融着部で粘着テープをフィルムに融着する第一融着手段と、前記第一融着部の内側でスリットを囲む第二融着部によって粘着テープをフィルムに融着する第二融着手段とを備えたことを特徴とする粘着テープ貼り付け装置。

IPC (1件)：

B65H35/07

FI (1件)：

B65H35/07 S

Fターム (7件)：

3F062AB03 ,  3F062BA08 ,  3F062BC01 ,  3F062BE08 ,  3F062BF11 ,  3F062BG02 ,  3F062BG04