特許

J-GLOBAL ID：200903011419717450

実装回路装置

発明者： 大平 洋
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101888
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294552
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 搭載・実装電子部品の着脱・交換ないし実装回路装置の補修など容易にでき、歩留まりよく、かつ信頼性を保持・発揮する実装回路装置の提供。【解決手段】 主面に被接続部5aを有するベース配線基板5と、前記ベース配線基板5の被接続部5aに接続端子7aを位置合わせして搭載・実装された電子部品7と、前記ベース配線基板5の被接続部5aおよび電子部品7の接続端子7aを磁力により対接させて電気的および機械的に接続・固定する磁界発生手段6,6′とを備えていることを特徴とする実装回路装置である。

請求項（抜粋）：

主面に被接続部を有する配線基板と、前記配線基板の被接続部に接続端子を位置合わせして搭載・実装された電子部品と、前記配線基板の被接続部および電子部品の接続端子を磁力により対接させて電気的および機械的に接続・固定する磁界発生手段とを備えていることを特徴とする実装回路装置。