特許
J-GLOBAL ID:200903011424082004

有機EL素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 和子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-317450
公開番号(公開出願番号):特開平10-162955
出願日: 1996年11月28日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 積層有機膜の層間の密着性を改善し、発光輝度の向上を達成し、製造を容易にして製造コストを低減する。【解決手段】 基板1上に金属をスパッタリングして陽極2を形成する。陽極2上にスピンコート法により正孔輸送層3、電子輸送層4を成膜し、その上に陰極6を形成する。正孔輸送層3と電子輸送層4とは、有機物とバインダを溶剤にて溶解して成膜したもので、電子輸送層4に用いている溶剤は、正孔輸送層3中の有機物に対して難溶性であるが僅かに溶解可能なものである。このために、電子輸送層4の成膜時に、正孔輸送層3と電子輸送層4との境界に、両者に含まれる有機物が共に溶解している混合領域5が形成され、これによって各層の密着性が向上する。
請求項(抜粋):
陽極と陰極との間に正孔輸送層と電子輸送層とを有し、上記陽極と陰極との間に直流電流を印加することにより上記正孔輸送層と電子輸送層との間の界面で発光する有機EL素子の製造方法において、上記正孔輸送層と上記電子輸送層とは、有機物とバインダとを溶剤にて溶解して上記陽極上に湿式法により成膜し、上記正孔輸送層と上記電子輸送層との境界に、上記両層に含まれるそれぞれの上記有機物が共に溶解している混合領域を形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (3件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
FI (3件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-171590

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