特許

J-GLOBAL ID：200903011424678284

積層電子部品の外部電極用卑金属組成物

発明者： 山本 美歌 ,  藤山 正樹 ,  真田 幸雄 ,  浜田 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251490
公開番号（公開出願番号）：特開平7-105717
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 表面にブリスタを発生させ難く、かつ電極表面がガラスで覆われ難く、半田ぬれ性やメッキ膜付着性に優れた外部電極を形成し得る積層電子部品の外部電極形成用卑金属組成物を提供する。【構成】 70〜85重量%のCuと、2〜10重量%のガラスフリットと、10〜28重量%の有機ビヒクルとを含み、前記ガラスフリットが、ホウ珪酸鉛亜鉛及びホウ珪酸亜鉛の少なくとも1種と、Ba-Si系ガラスとを含み、かつZnをZnOに換算して10重量%未満の範囲で含むガラスフリットよりなる、積層電子部品の外部電極用卑金属組成物。

請求項（抜粋）：

70〜85重量%のCuと、2〜10重量%のガラスフリットと、10〜28重量%の有機ビヒクルとを含み、前記ガラスフリットが、ホウ珪酸鉛亜鉛及びホウ珪酸亜鉛の内の少なくとも1種と、Ba-Si系ガラスとを含み、かつZnをZnOに換算して10重量%未満の範囲で含むガラスフリットよりなる、積層電子部品の外部電極用卑金属組成物。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-095307
  
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-033192   出願人：株式会社村田製作所