特許
J-GLOBAL ID：200903011426125886
LED露光ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安達 光雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110801
公開番号（公開出願番号）：特開平5-201063
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】LEDのパッドと、その集積回路チップとの間の電気接続上の反射によって束縛されない、改良されたLED露光ヘッド。【構成】金属ベース板38の中心に沿ったLEDダイスの列39、集積回路チップ41,42の列、およびこのような集積回路チップの列の外側に印刷回路板43,44およびLEDの像を光伝導体の像平面内に焦点合せするための光学的結像手段30が取り付けられている金属ベース板38からなっている。ベース板はベース上のLEDダイスの電気接合パッド53,54が集積回路チップ41,42に関係する接合パッド55,56よりも上のレベルにあるような高さにLEDダイスを取り付けるための隆起したリブ52を有する。
請求項（抜粋）：
移行する光感知支持体に情報を線に従って記録するための記録装置に使用するためのLED(発光ダイオード)露光ヘッド(15)において、前記露光ヘッドはセンターに沿って一列のLED(39)ダイスが上に装着されている金属ベース板(38)と、前記LEDダイスの少なくとも一側における一列の集積回路チップ(41,42)並びに回路板を電気的コネクタ(48,49)に電気的に接続するために前記集積回路チップの列の外側における印刷回路板(43,44)とからなり、LEDダイスの厚みは集積回路のそれよりも小さく、かつ前記露光ヘッドはLEDの像を光感知支持体の表面に焦点合せするための光学的結像手段(39)を含み、前記ベース板(38)はLEDダイスを、そのベース板よりも上にその電気的接合パッド(53,54)が集積回路チップの対応する接合パッド(55,56)のレベルよりも高いレベルにあるように装着するための隆起したリブ(52)を有し、ワイヤボンドされた電気接続(57,58)の経路がLEDにより出された光の円錐と接触しないようになっていることを特徴とするLED露光ヘッド。
IPC (3件)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
