特許

J-GLOBAL ID：200903011426207335

樹脂封止型半導体装置

発明者： 杉山 智恒
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232712
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074996
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置のアウターリード先端面に半田めっき層が形成されることによりプリント基板実装時の接合強度を強くする。【構成】アウターリード先端面5に半田めっき層が付着する様な形状のリードフレームにしアウターリード先端面5に半田めっき層を形成する。

請求項（抜粋）：

アウターリードを有する樹脂封止型半導体装置において、前記アウターリード先端面の少くとも一部に半田とスズのうちのいずれか一方のめっき層を形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。