特許
J-GLOBAL ID:200903011426254260
半導体回路装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-349823
公開番号(公開出願番号):特開平6-177323
出願日: 1992年12月02日
公開日(公表日): 1994年06月24日
要約:
【要約】【目的】 半導体回路装置で半導体回路素子のプリント基板での占有面積を小さくする。【構成】 半導体回路素子の下面に引出し用の電極が形成された第1の半導体回路素子1をプリント基板3にフリップチップ方式により取り付け、その第1の半導体回路素子1を封止樹脂6にて封止する。封止樹脂6の頂上部分に平坦部を形成し、その平坦部に第2の半導体回路素子2を実装するとともに、プリント基板3上の回路パターン8とはワイヤボンディング法により電気的に接続した。
請求項(抜粋):
半導体回路素子の下面に引出し用電極が形成された第1の半導体回路素子をプリント基板に実装し、前記引出し用電極と前記プリント基板の回路パターンをワイヤレスボンディング法により接続するとともに、前記第1の半導体回路素子の上に絶縁部材を介して第2の半導体回路素子を実装し、前記第2の半導体回路素子の引出し用電極と前記プリント基板の回路パターンを導電性のワイヤで接続するワイヤボンディング法にて接続したことを特徴とする半導体回路装置。
IPC (3件):
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
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