特許
J-GLOBAL ID：200903011431120140
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240317
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055273
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の信頼性低下を生じることなく小型化を可能とする。【構成】 半導体チップ3をリードフレーム1のダイパッド2に搭載し、半導体チップ3とインナーリード4とをボンディングワイヤ5で電気接続した上でこれらを樹脂封止してパッケージ6を構成し、かつダイパッド2を半導体装置の実装面に対して垂直方向に形成し、半導体チップ3をこのダイパッド2の垂直面に搭載する。これにより、ボンディングワイヤ5を直線的に接続でき、その電気短絡や外部への露呈を防止して半導体装置の信頼性を確保した上で半導体装置の小型化が実現できる。
請求項（抜粋）：
半導体チップをリードフレームのダイパッドに搭載し、半導体チップとインナーリードとをボンディングワイヤで電気接続し、これらを樹脂封止してパッケージを構成してなる半導体装置において、前記ダイパッドを半導体装置の実装面に対して垂直方向に形成し、前記半導体チップをこのダイパッドの垂直面に搭載したことを特徴とした樹脂封止型半導体装置
IPC (4件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
, H01L 23/50
