特許
J-GLOBAL ID:200903011431556801

金属ペーストの焼成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯阪 泰雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-130365
公開番号(公開出願番号):特開平10-308119
出願日: 1997年05月02日
公開日(公表日): 1998年11月17日
要約:
【要約】【課題】 低温で高密度・低抵抗の金属薄膜を形成することができる金属ペーストの焼成方法を提供すること。【解決手段】 平均粒子径0.1μmの銅微粒子を有機溶媒テルピネオール中に分散させた銅ペーストの塗膜を真空電気炉内に装填し、減圧下でオゾンを導入した酸化性雰囲気中で仮焼することにより有機物を分解除去し、次いで雰囲気を還元性に切り替えて仮焼工程において部分的に酸化された銅薄膜を還元させて最終的に本焼成を行う。これにより低温で高密度・低抵抗の金属薄膜を形成することができる。
請求項(抜粋):
有機溶剤中に金属微粒子を分散させて形成した金属ペーストを基板の上に塗布し、減圧下でオゾンを導入した酸化性雰囲気中における仮焼により前記有機溶媒を分解除去した後、本焼成することにより金属薄膜を形成するようにしたことを特徴とする金属ペーストの焼成方法。
IPC (5件):
H01B 1/22 ,  C23C 24/08 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/12 610 ,  B22F 7/04
FI (5件):
H01B 1/22 A ,  C23C 24/08 B ,  H05K 3/12 610 J ,  B22F 7/04 D ,  H01L 23/12 Q
引用特許:
審査官引用 (2件)

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