特許
J-GLOBAL ID：200903011433307035
改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043233
公開番号（公開出願番号）：特開平8-039423
出願日： 1995年03月02日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：
【要約】【目的】 良好なスラリー分配および改善されたパッド調整を備えた化学機械研磨装置を提供すること。【構成】 化学機械研磨装置は、化学的に活性および/または物理的研磨スラリーが存在する中で、回転する研磨パッド(14)上の基板(12)を研磨する。少なくとも、1つの溝(26)が研磨パッド(14)の表面に備えられ、研磨パッド(14)と係合するスラリーが基板表面に到達することを可能にしている。この溝は少なくとも半径方向に部分的に伸びている。さらに、基板(12)が研磨され連続して研磨パッド(14)が調整されるとき、パッド調整装置が回転研磨パッド上に置かれてもよい。
請求項（抜粋）：
基板を処理する化学機械研磨装置において、少なくとも一つの溝を有する上部研磨面を有する回転自在の研磨パッドであって、前記溝は上記研磨パッドの上面で少なくとも一部が半径方向に伸びている前記研磨パッドと、上記研磨パッドに対して上記基板を位置決めする位置決め部材と、を備える化学機械研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24B 37/04
, H01L 21/304 321
