特許
J-GLOBAL ID：200903011433848044
フレキシブルプリント回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179811
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029738
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ジャンパー回路、スルーホール回路及び電磁波シールドの回路パターンへの密着性を高めて導電性を高めるとともにプリント時のにじみをなくし、かつ、耐屈曲性を向上させる。【構成】 回路パターン1は、FeおよびMgの少なくとも1種、P及びBの少なくとも1種及びInを含有し、残部が実質的に銅から成る、耐屈曲性に優れ、純銅に比べて導電性に遜色がない銅合金圧延焼鈍箔により形成する。電磁波シールド7及びジャンパー回路6は、チタネートにより表面被覆した、金属銅粉、レゾール型フェノール樹脂、キレート層形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を配合した導電塗料で形成する。スルーホール回路5a、5bは、チタネートにより表面被覆した、金属銅粉、レゾール型フェノール樹脂、チキソトロピック調整剤、アミノ化合物、キレート層形成剤を配合した導電塗料で形成する。
請求項（抜粋）：
可撓性プラスチックフィルムの少なくとも片面に、グラウンドパターンを含む回路パターン、レジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一層設け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パターンにはジャンパー回路を設けたフレキシブルプリント基板において、上記回路パターンを下記の銅合金からなる圧延焼鈍箔により形成し、かつ、上記電磁波シールド層とジャンパー回路は下記の導電塗料aで、上記スルーホール回路は下記の導電塗料bでそれぞれ形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。記〔銅合金〕FeおよびMgの少なくとも1種0.02〜3重量%、P及びBの少なくとも1種0.006〜1重量%及びIn0.01〜0.5重量%を含有し、残部が実質的に銅から成る銅合金。〔導電塗料a:下記各成分(A)乃至(E)の配合〕(A)0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部(B)レゾール型フェノール樹脂5〜30重量部(C)キレート層形成剤0.5〜4重量部(D)密着性向上剤0.1〜5重量部(E)導電性向上剤0.5〜7重量部〔導電塗料b:下記各成分(F)乃至(J)の配合〕(F)0.05〜0.2重量部のチタネート、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉100重量部(G)2-1置換体、2,4-2置換体、2,4,6-3置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の各赤外線透過率をl,m,n,a,b,cとするとき、各透過率の間に、(イ)l/n=0.8〜1.2(ロ)m/n=0.8〜1.2(ハ)b/a=0.8〜1.2(ニ)c/a=1.2〜1.5なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂5〜30重量部(H)チキソトロピック調整剤0.5〜4重量部(I)アミノ化合物0.5〜3.5重量部(J)キレート層形成剤3.0〜10重量部
IPC (4件)：
H05K 1/09
, C09D 5/24 PQW
, H01B 7/08
, H05K 3/46
