特許
J-GLOBAL ID：200903011437723920
プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059986
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267811
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、簡単な構成で実装効率を向上させると共に、製品のより小型化を可能としたプリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法を提供することにある。【構成】 請求項1は、銅箔パターンを設けた第一プリント基板と、銅箔パターンで被覆された凹状のスルーホールを有する接続ランドを設けた第二プリント基板とを備え、第一プリント基板の銅箔パターンと第二プリント基板の接続ランドを半田付けして構成し、請求項2は、銅箔基板に穴開けする工程と、メッキ処理して穴の壁面に銅層を形成して表裏面の銅箔と接続する工程と、エッチング処理して接続ランドパターンを除く銅箔を取り去る工程と、接続ランドパターンの銅箔上に半田メッキする工程と、基板と共に半田メッキされた接続ランドを切断する工程とで構成とした。
請求項（抜粋）：
プリント基板同士を接合して成るプリント基板の接続構造において、銅箔パターンを設けた第一プリント基板と、銅箔パターンで被覆された凹状のスルーホールを有する接続ランドを設けた第二プリント基板とを備え、第一プリント基板の銅箔パターンと第二プリント基板の接続ランドを半田付けして成ることを特徴とするプリント基板の接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 3/36
, H05K 3/40
