特許

J-GLOBAL ID：200903011446235327

半導体ウエハ支持用部材及び半導体ウエハの平面度測定装置

発明者： 久保 圭司 ,  吉住 恵一 ,  今田 行雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288411
公開番号（公開出願番号）：特開平11-125520
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ支持用部材及び半導体ウエハ自体を従来より高精度にて測定可能な平面度測定装置及び方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハ支持用部材121の突起部材122の配列ピッチよりも大きく、かつlμm以下の平面度の平面プローブ131を有するプローブユニット102,130と、上記平面プローブのZ軸方向への移動量を0.1μm以下の分解能で測定する第1測長装置135とを備えて半導体ウエハ支持用部材及び半導体ウエハの平面度を測定する。よって、上記平面度を従来より高精度である0.1μm以下の精度にて測定することができる。さらに、半導体ウエハ支持用部材及び半導体ウエハの平面度に基づき半導体ウエハ単体の平面度を演算することもできる。

請求項（抜粋）：

被測定物を載置する被測定物ステージ(120)及びプローブユニット(130)を設けたX,Yステージ(125)を、互いに直交するX,Y軸を含む定盤(110)上に設置し、上記X,Yステージの移動により上記プローブユニットをX,Y軸方向に移動して上記プローブユニットにて上記被測定物の被測定面の平面度を測定する平面度測定装置であって、上記プローブユニットは、上記被測定物が、互いに隣接して配置される突起部材(122)の先端にて半導体ウエハを支持する半導体ウエハ支持用部材(121)であり、上記被測定面が上記突起部材先端に接する面であるとき、上記X,Y軸方向に直交するZ軸方向に移動可能であり一端には少なくとも2つの上記突起部材の先端に接触する平面であってその平面度が1μm以下である平面を有する平面プローブ(131)と、上記平面プローブを支持し上記Z方向へ自由に移動可能でありその質量が1g以下であるスライダ(132)と、上記スライダを支持するスライダ支持部材(133)のたわみ量を検出し検出したたわみ量が一定になるように上記Z軸方向への上記スライダの移動制御をして上記平面プローブにおける測定圧力を200mg以下の一定圧力に設定するフィードバック装置(136)と、上記平面プローブの上記Z方向への移動量を0.1μm以下の分解能で測定する第1測長装置(135)と、上記第1測長装置及び上記X,Yステージの動作制御を行うとともに、上記半導体ウエハ支持用部材のX,Y軸方向への移動による上記平面プローブの上記突起部材先端に接する面の走査により上記突起部材先端に接する面のZ軸方向における凹凸を測定し平面度を演算する制御装置(138)と、を備え、上記被測定物ステージは、上記被測定物である上記半導体ウエハ支持用部材を上記X軸若しくは上記Y軸、又は上記X軸及び上記Y軸の軸回り方向に回転させるあおり調整機構を備えたことを特徴とする平面度測定装置。

IPC (3件)：

G01B 21/30 101 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

G01B 21/30 101 F ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/68 N