特許

J-GLOBAL ID：200903011453748160

塩化ビニル樹脂組成物

発明者： 上津原 譲 ,  古賀 重宏
出願人/特許権者： チッソ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088796
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281852
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 従来の導電性可塑剤を使用した製品に見られるような可塑剤のブリード(滲出)や加工の段階での変色のない、透明で帯電防止性に優れた軟質塩化ビニル樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリ塩化ビニル100重量部に対し、分子中に少なくとも一つのエーテル結合を有するエステル系可塑剤10〜100重量部、過塩素酸塩を0.01〜5重量部およびマグネシウム化合物0.01〜5重量部を配合してなる軟質塩化ビニル樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ポリ塩化ビニル100重量部に対し、分子中に少なくとも一つのエーテル結合を有するエステル系可塑剤10〜100重量部、過塩素酸塩を0.01〜5重量部およびマグネシウム化合物0.01〜5重量部を配合してなる軟質塩化ビニル樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 27/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/18 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/10

FI (5件)：

C08L 27/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/18 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/10

Fターム (11件)：

4J002BD041 ,  4J002BD061 ,  4J002BD071 ,  4J002BD081 ,  4J002BD091 ,  4J002DE197 ,  4J002DE288 ,  4J002EG038 ,  4J002EH156 ,  4J002EW048 ,  4J002FD026