特許
J-GLOBAL ID：200903011454796273

導電性ポリアミド樹脂組成物

発明者：
鈴木 政巳

鈴木 政巳 について

, 
人見 達也

人見 達也 について

, 
大山 一

大山 一 について


出願人/特許権者：
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 一 ,  松田 寿美子 ,  近藤 久美 ,  南野 雅明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-287168
公開番号（公開出願番号）：特開2005-054087
出願日： 2003年08月05日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】カーボンブラックを配合したポリアミド樹脂の導電性を飛躍的に高めた樹脂組成物に関して、導電性、流動性、機械的物性に優れた樹脂組成物を得ること。【解決手段】成分(A): 結晶性ポリアミド樹脂100重量部、成分(B): 成分(A)の結晶化温度を2°C以上低下させる物質0.05〜30重量部及び成分(C): DBP吸油率が150ml/100gを超える導電性カーボンブラック2〜30重量部からなることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし。
請求項（抜粋）：
成分(A): 結晶性ポリアミド樹脂100重量部、 成分(B): 成分(A)の結晶化温度を2°C以上低下させる物質0.05〜30重量部及び 成分(C): DBP吸油率が150ml/100gを超える導電性カーボンブラック2〜30重量部 からなることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L77/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/16 ,  C08K5/00
FI (4件)：
C08L77/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/16 ,  C08K5/00
Fターム (21件)：
4J002CC052 ,  4J002CL011 ,  4J002CL012 ,  4J002CL031 ,  4J002CL032 ,  4J002DA037 ,  4J002DD026 ,  4J002DD036 ,  4J002DD056 ,  4J002EU136 ,  4J002FD010 ,  4J002FD060 ,  4J002FD090 ,  4J002FD110 ,  4J002FD117 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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