特許
J-GLOBAL ID：200903011455001126
フリップチップ接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111535
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307043
出願日： 1995年05月10日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 ベアチップに押圧力をかけ続けなくてもバンプとフレキシブル回路基板の接合ランドとの接合を保つことができるようにする。【構成】 ベアチップ7に形成した円柱状のバンプ8aの先端部を山形に尖らせ、回路基板9上の前記バンプ8aに対応する位置に設けられた接合ランド10の面にバンプ8aの径より大きい径の穴11を形成した保護フィルム12の層を形成し、前記穴11内にランド10と前記バンプ8aとを電気的に接合するための導電性接着剤13を施し、前記保護フィルム12及び前記導電性接着剤13上でかつ前記穴11と同芯状にバンプ8aの径より小さい穴14を形成した弾性体からなる保護フィルム15の層を形成させる。
請求項（抜粋）：
ベアチップに形成したバンプとフレキシブル回路基板に設けられた接合ランドとを導電性接着剤を用いて接合するフリップチップ接合装置において、先端部を山形に尖らせた円柱状のバンプと、回路基板上に形成するとともに前記バンプの位置に対応して設けられた接合ランド面に前記バンプ径より大きい径の穴を設けた保護フィルムと、前記保護フィルムの穴内に施して前記接合ランドと前記バンプとを接合する導電性接着剤と、前記保護フィルム及び前記導電性接着剤上に形成するとともに前記保護フィルムの穴と同芯状にかつ前記バンプ径より小さい径の穴を設けた弾性体からなる保護フィルムとから成ることを特徴とするフリップチップ接合装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/32 B
, H05K 1/18 L
