特許

J-GLOBAL ID：200903011455359128

レーザ加工方法及び装置

発明者： 首藤 和正
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 高矢 諭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326028
公開番号（公開出願番号）：特開2003-126982
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 非加工側の加工ヘッドに漏れるレーザ光を減少させて加工品質を向上するレーザ加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 1台のレーザ発振器10から出力され、EOM12により偏光方向毎に時分割されたレーザ光を、ポラライザ14で偏光方向に応じて分岐して、複数の加工ヘッド18、20に供給する際に、前記分岐されたレーザ光を、更に他のポラライザ30、32で分岐して、非加工側の加工ヘッドに漏れるレーザ光を減少させる。

請求項（抜粋）：

1台のレーザ発振器から出力され、偏光方向に時分割されたレーザ光を、偏光ビームスプリッタで偏光方向に応じて分岐して、複数の加工ヘッドに供給するようにしたレーザ加工方法において、前記分岐されたレーザ光を、更に他の偏光ビームスプリッタで分岐して、非加工側の加工ヘッドに漏れるレーザ光を減少させることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  G02B 27/28 ,  B23K101:42

FI (4件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 27/28 Z ,  B23K101:42

Fターム (9件)：

2H099AA17 ,  2H099BA17 ,  2H099CA01 ,  2H099DA01 ,  4E068AF00 ,  4E068CB10 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068DA11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-167099   出願人：日本電気株式会社
• 特開平2-234114
  
• 特開平2-234114