特許
J-GLOBAL ID:200903011460001118

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大胡 典夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-091720
公開番号(公開出願番号):特開平6-297169
出願日: 1993年04月20日
公開日(公表日): 1994年10月25日
要約:
【要約】【目的】 被加工物の加工を行うレーザ出射部を小さくできるレーザ加工装置を提供すること。【構成】 レーザ光2を出射するレーザ発振器1と、前記レーザ光2を被加工物8の方向に伝送する光ファイバ5と、この光ファイバ5を伝送した前記レーザ光2を被加工物8に照射する集光レンズ7と、前記レーザ発振器1と前記光ファイバ5間の光路に沿って、前記光ファイバ5方向から反射して戻るレーザ光2を検出する検出器14とを具備している。
請求項(抜粋):
レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ光を被加工物の方向に伝送する光ファイバと、この光ファイバを伝送した前記レーザ光を被加工物に照射する集光レンズと、前記レーザ発振器から前記光ファイバ方向に進むレーザ光を検出する第1の検出器と、前記レーザ発振器と前記光ファイバ間の光路に沿って、前記光ファイバ方向から反射して戻るレーザ光を検出する第2の検出器と、前記第1および第2の検出器の検出出力を演算する演算制御部とを具備したレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  G01J 1/02
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭55-059788
  • 特開昭62-275592
  • 特開平1-180793
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