特許
J-GLOBAL ID：200903011471025418
両側形放射線補助処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200417
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047731
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明の目的は、リフレクタの使用により引き起こされる強さの損失を受けない放射線補助処理装置を提供することにある。【構成】 平らな第1基板28a及び第2基板28bを処理する本発明の両側形処理装置は、基板の表面が実質的に平行になるようにして第1及び第2基板を支持する支持手段54と、第1基板と第2基板との間に、両基板と実質的に平行に配置されていて、リフレクタの補助なしに約2I0の放射線強さを用いて処理できるように、第1及び第2基板の各々を強さI0で均一に照射する放射線26を放射するための放射線手段24とを含み、該放射線手段が、第1及び第2基板のいずれの面積よりも大きな面積を有していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
或る面積をもつ平らな第1基板及び第2基板を処理する両側形処理装置において、前記基板の表面が実質的に平行になるようにして前記第1及び第2基板を支持する支持手段と、前記第1基板と第2基板との間に、これらの両基板と実質的に平行に配置されていて、リフレクタの補助がなくても約2I0の放射線強さを用いて処理できるように、第1及び第2基板の各々を強さI0で均一に照射する放射線を放射するための平らな放射線手段とを含み、該放射線手段が、前記第1及び第2基板のいずれの面積よりも大きな面積を有していることを特徴とする両側形処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/027
