チップのモールドプレス装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288023
公開番号（公開出願番号）：特開平7-137081
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：

【要約】【目的】リードフレームに搭載されたチップを樹脂封止して保護するモールド体を形成するモールドプレス装置において、モールド対象物の品種変更に応じて下型を簡単に交換できるチップのモールドプレス装置を提供することを目的とする。【構成】下型2を基台1上に間隔をおいて配設された左右の支持ブロック11と、この支持ブロック11の間にスライド自在に装着される本体ユニット30とから構成し、また本体ユニット30をプランジャ支持部材31と、キャビティブロック34と、エジェクタピン支持部材39と、これらを連結する連結部材などから構成した。したがって本体ユニット30を支持ブロック11の間に出し入れするだけで、簡単に下型交換が行える。

請求項（抜粋）：

基台と、この基台上に設置された下型と、この下型の上方に配設された上型と、この上型をこの下型に対して相対的に昇降させる昇降手段とを備えたチップのモールドプレス装置であって、前記下型が、前記基台上に間隔をおいて配設された左右の支持ブロックと、この左右の支持ブロックの間にスライド手段により出し入れ自在に装着される本体ユニットとから成り、この本体ユニットが、プランジャ支持部材と、このプランジャ支持部材の上方に配設されてその上面にキャビティが形成されたキャビティブロックと、このプランジャ支持部材に設けられてその上端部が前記キャビティブロックに形成されたタブレット収納室に上下動自在に挿入されるプランジャと、前記キャビティブロックとこのプランジャ支持部材を連結する連結部材と、この連結部材の中間部に上下動自在に配設されたエジェクタピン支持部材と、このエジェクタピン支持部材に立設されて前記キャビティブロックの前記キャビティの直下に穿孔されたピン孔に上下動自在に挿入されるエジェクタピンとから成ることを特徴とするチップのモールドプレス装置。

IPC (4件)：

B29C 45/02 , B29C 45/26 , H01L 21/56 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-082717
樹脂封止用金型装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-075446 出願人：株式会社富士通宮城エレクトロニクス
特開平2-134834

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