特許

J-GLOBAL ID：200903011476133855

ダイシング方法及びダイシング装置

発明者： 紺屋 智紀
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-389263
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187732
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】 ハーフカットダイシングする場合において、切り込み深さやカーフ幅のバラツキを低減させる。【解決手段】 ガラス基板1等の被切削物をステージ3に載置し、ダイシングブレード4で被切削物を所定の切り込み深さD2 にハーフカットダイシングする方法において、ステージ3に載置した被切削物の上面のステージ載置面3aからの高さを機械的に測定し、その測定値に基づき、被切削物の上面を基準として切り込み深さD2 を設定する。

請求項（抜粋）：

被切削物をステージに載置し、ダイシングブレードで被切削物を所定の切り込み深さにハーフカットダイシングする方法において、ステージに載置した被切削物の上面のステージ載置面からの高さを機械的に測定し、その測定値に基づき、被切削物の上面を基準として切り込み深さを設定することを特徴とするダイシング方法。

IPC (3件)：

C03B 33/02 ,  C03B 33/023 ,  C03B 33/037

FI (3件)：

C03B 33/02 ,  C03B 33/023 ,  C03B 33/037

Fターム (6件)：

4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB02 ,  4G015FC01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14