特許
J-GLOBAL ID：200903011495927250
回路の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015804
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218634
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】異方導電接着フィルムを介して回路同士を接続する場合に、回路の位置ずれの少ない接続方法を提供する。【構成】異方導電接着フィルムにより仮固定された回路の一方に、回路基板より熱膨張係数が小さく熱伝導率の大きなゴム状クッション材を載置し、その上方から加圧金型で加熱し両回路を接続する。
請求項（抜粋）：
熱圧着機により異方導電接着フィルムを介して相対峙する回路基板の接続端子同士を接続する回路の接続方法において、一方の回路基板側に、熱膨張係数が該回路基板の熱膨張係数より小さく、熱伝導率が該回路基板の熱伝導率より大きいゴム状のクッション材を載せた構成で熱圧着することを特徴とする回路の接続方法。
IPC (2件)：
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