特許

J-GLOBAL ID：200903011496003010

半導体装置

発明者： 谷口 清美 ,  西田 久滋
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067303
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273145
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 半田ボールとランド部との接合強度を維持しつつ、半田ボールの位置ズレを防ぐことができ、さらには配線パターンの設計自由度を損なうこともない半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体装置は、基板と、基板の上面および下面にそれぞれ設けられる第1および第2配線パターンと、第1および第2配線パターンを電気的に接続するために基板を貫通して設けられる貫通電極と、基板の上面に搭載され第1配線パターンと電気的に接続される半導体チップと、第2配線パターンを覆うレジスト膜とを備え、第2配線パターンは、ほぼ円形のランド部とランド部から引き出される引き出し配線部とを有し、レジスト膜はランド部全体を露出させる開口部を有し、開口部はランド部の縁を囲う曲線部と、ランド部と引き出し配線部との境界部を直線的にまたぐ直線部とから形成され、露出したランド部上に外部端子となる半田ボールが設けられてなる。

請求項（抜粋）：

基板と、基板の上面および下面にそれぞれ設けられる第1および第2配線パターンと、第1および第2配線パターンを電気的に接続するために基板を貫通して設けられる貫通電極と、基板の上面に搭載され第1配線パターンと電気的に接続される半導体チップと、第2配線パターンを覆うレジスト膜とを備え、第2配線パターンは、ほぼ円形のランド部とランド部から引き出される引き出し配線部とを有し、レジスト膜はランド部全体を露出させる開口部を有し、開口部はランド部の縁を囲う曲線部と、ランド部と引き出し配線部との境界部を直線的にまたぐ直線部とから形成され、露出したランド部上に外部端子となる半田ボールが設けられてなる半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 21/92 602 K ,  H01L 21/92 604 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-204196   出願人：キヤノン株式会社