特許
J-GLOBAL ID：200903011496254616
高温測定用プローブカードリング及びそれを用いたプローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-171709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-015320
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 高温測定を行ってもプローブの接触部と、LSIチップのパッドとの相対的位置関係がそれほど変化しないようにする。【構成】 プローブ300を保持すべく基板200に取り付けられるプローブカード用リング100であって、炭素で形成されており、その表面のうち少なくともプローブ300が接触する面に絶縁性コーティング400が施されている。
請求項（抜粋）：
プローブを保持すべく基板に取り付けられるプローブカード用リングにおいて、炭素で形成されており、その表面のうち少なくともプローブが接触する面に絶縁性コーティングが施されていることを特徴とする高温測定用プローブカードリング。
IPC (2件)：
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