特許
J-GLOBAL ID:200903011497257783
コネクタ装置及びこれを備えたEGRセンサ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
武 顕次郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-139073
公開番号(公開出願番号):特開2003-331969
出願日: 2002年05月14日
公開日(公表日): 2003年11月21日
要約:
【要約】【課題】 端子板のインサートモールド部に形成されるクリアランスが小さく、気密性に優れたコネクタ装置及びこれを備えたEGRセンサを提供する。【解決手段】 端子板9に太幅部31と細幅部32とを形成し、合成樹脂製のハウジング1によってインサートモールドされる太幅部31には、その側面形状と平行な内周面を有する長孔状の透孔33を開設して、その両側に2つの細幅の分割部34,35を形成する。分割部34,35の幅s1を細幅部32の幅s2よりも細幅にし、かつ2つの分割部34,35の合計の幅(s1×2)を細幅部32の幅s2と同等にする。分割部34,35の表面及び裏面には、溝36を形成することもできる。
請求項(抜粋):
合成樹脂製のハウジングと、中間部分が前記ハウジングにインサートモールドされ、両端が前記ハウジングの端面から突出された金属製の端子板とを有し、前記端子板のインサートモールド部には、当該インサートモールド部の側面形状と平行な内周面を有する透孔又はスリットが開設され、当該透孔又はスリットによって分割された各分割部の幅が、前記ハウジングの端面から突出された端部の幅よりも細幅に形成されていることを特徴とするコネクタ装置。
IPC (2件):
H01R 13/405
, F02M 25/07 580
FI (2件):
H01R 13/405
, F02M 25/07 580 F
Fターム (15件):
3G062EC01
, 3G062EC14
, 3G062FA02
, 3G062GA21
, 5E087EE07
, 5E087EE11
, 5E087FF02
, 5E087GG03
, 5E087GG05
, 5E087JJ03
, 5E087LL02
, 5E087MM08
, 5E087PP01
, 5E087QQ04
, 5E087RR13
引用特許:
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