特許

J-GLOBAL ID：200903011510356656

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 宮毛 勝之 ,  宮川 知之
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279958
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094206
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板における層間接続部の形成に工夫を凝らし、短時間にて簡単に層間接続部を形成してなるプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 フレキシブルプリント配線板の層間接続孔部Hには、はんだペーストが充填固化されて両配線20、30間の層間接続部60として形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂板(10)と、この絶縁性樹脂板の両面(11、12)の各々にそれぞれパターン形成した各膜状配線(20、30)と、これら各配線の表面をそれぞれ被覆する各絶縁膜(40、50)とを備えるプリント配線板において、前記各配線及び各絶縁膜のうち前記絶縁性樹脂板の両面の一方側の配線及び絶縁膜並びに前記絶縁性樹脂板に貫通状に形成した層間接続孔部(H)にはんだペースト(P)を充填固化して前記各配線間に形成した層間接続部(60)を備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (6件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CD23 ,  5E317GG16