半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051836
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268505
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】出力回路の電流駆動力,出力インピーダンスの値を、負荷の大きさ,配線長に応じて可変設定することができ、負荷に応じた最適な駆動出力を得ることのできる半導体集積回路を提供すること。【構成】チップ内で発生される信号を受けこの信号をチップ外に出力するための出力回路を具備した半導体集積回路において、出力回路は、入力端子11と出力端子12の間に接続された複数のドライバ素子14と、これらのドライバ素子14の出力端と出力端子12との間にそれぞれ接続されたスイッチング素子15とからなり、制御信号端子13から入力した制御信号に基づいてドライバ素子14のうち少なくとも1つの出力端を出力端子12に選択的に接続することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

チップ内で発生される信号を受けこの信号をチップ外に出力するための出力回路を具備した半導体集積回路において、前記出力回路は、入力端子と出力端子の間に、少なくとも2つのドライバ素子を並列に接続した構成であり、かつ制御信号端子から入力した制御信号に基づいて前記ドライバ素子のうち少なくとも1つの出力を前記出力端子に取り出す手段を有することを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H03K 19/0175 , H03K 17/12 , H03K 17/687 , H03K 19/003

FI (2件)：

H03K 19/00 101 F , H03K 17/687 A

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