特許
J-GLOBAL ID：200903011514326557
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-061175
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326856
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 リードが多くしかも基板への取り付けに際してリード間が短絡し難い小型の半導体装置を、容易にかつ効率よく製造することが可能なリードフレームおよび半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 複数のリード、半導体チップ載置用のアイランド、およびリードを連結するタイバーを有するリードフレームにおいて、リードの途中に屈曲部を設けてリードの配列ピッチをアイランドに近い側よりも遠い側で大きくし、タイバーを屈曲部とアイランドの間に形成する。アイランドに載置した半導体チップとその周辺を樹脂モールドで封止した後、リード間に存在するタイバーの部位を、リードの辺縁に平行に切断して除去する。アイランドの側辺に突起を形成し、ワイヤボンディング時にはこの突起をステージに押さえ付ける。
請求項（抜粋）：
半導体チップを載置するためのアイランド、前記アイランドに連なりまたは前記アイランドに接近した端部を有し、前記アイランドに近い第1の領域では第1のピッチで互いに略平行に、前記第1の領域に隣接し前記アイランドから遠い第2の領域では前記第1のピッチよりも大きい第2のピッチで互いに略平行に配列された複数のリード、および前記複数のリードを連結する直線状のタイバーより成るリードフレームにおいて、前記タイバーは前記第1の領域で前記複数のリードを連結していることを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 G
