特許
J-GLOBAL ID：200903011515526479
ウェハーレベル接触シートの使用方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323783
公開番号（公開出願番号）：特開平10-246751
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハーを信頼性よくスクリーニングするため、とりわけウェハーレベルのバーンインに適するスクリーニング方法を提供する。【解決手段】 温度制御された環境中にバーンインユニットを配置し、そのバーンインユニットは下方に垂れる導電性バンプを有し、そのバーンインユニットを下降させ、その導電性バンプを、スクリーニングされる電子部品の対応する導電性パッドに接続させ、テスト信号を発生させ、そのテスト信号を、そのバーンインユニットを通してその電子部品上のその導電性パッドまで伝達する、ことを特徴とする電子部品のバーンインスクリーニング方法である。好ましくは、そのバーンインが少なくとも約90°Cの温度で行われ、そのバーンインユニットが、下側表面に複数の第1端子と第2端子を備えた低熱膨張率又はマッチした複合熱膨張率のベースを有する高度に平面性のあるベースユニットを備える。
請求項（抜粋）：
第1と第2の電子部品の間にウェハーレベル接触シートを配置し、そのウェハーレベル接触シートは、Z軸の選択的に導電性の材料にラミネートされた上側誘電体含有層を備え、その誘電体層とそのZ軸材料は接着剤で含浸され、そのZ軸材料は少なくとも1つの下方に垂れる導電性バンプを有し、その第1電子部品上の導電性パッドからの信号を、その誘電体層中の導電性経路を通し、そのZ軸材料を通し、及びその導電性バンプを通してその第2電子部品上の導電性パッドまで伝達させることを特徴とするウェハーレベル接触シートの使用方法。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, G01R 1/06
G01R 31/26 H
, H01L 21/66 D
, G01R 1/06 A
