特許
J-GLOBAL ID:200903011516553860
制振材料
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 了司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-305270
公開番号(公開出願番号):特開2006-117744
出願日: 2004年10月20日
公開日(公表日): 2006年05月11日
要約:
【課題】スチレン-ビニルイソプレンブロック共重合体からなる熱可塑性エラストマーを用いた制振材料において、軟化剤を用いないで柔軟性や低硬度を実現し、もって軽量負荷物の制振性を良好にすると共に、接触物への移行性を解消し、しかも過酸化物架橋を用いることにより、金属腐食や環境汚染を発生させずに圧縮永久歪を改善し、さらに成形工程での加硫を不要とし、リサイクルを可能にする。【解決手段】スチレン-ビニルイソプレンブロック共重合体の水素添加物および未添加物を架橋成分とし、結晶性オレフィン系樹脂を樹脂成分とする混練物であり、上記架橋成分の配合量を架橋成分と樹脂成分の合計に対して40〜95重量%、架橋成分における水素未添加物の含有量を0〜40重量%とし、架橋成分を有機過酸化物で部分架橋する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
スチレン-ビニルイソプレンブロック共重合体の水素添加物および未添加物を架橋成分とし、結晶性オレフィン系樹脂を樹脂成分とする混練物であり、上記架橋成分の配合量が架橋成分と樹脂成分の合計に対して40〜95重量%であり、架橋成分における水素未添加物の含有量が0〜40重量%であり、上記の架橋成分が有機過酸化物で部分架橋されていることを特徴とする制振材料。
IPC (4件):
C08L 53/02
, C08L 23/00
, C09K 3/00
, F16F 15/02
FI (4件):
C08L53/02
, C08L23/00
, C09K3/00 P
, F16F15/02 Q
Fターム (15件):
3J048AC01
, 3J048BD04
, 3J048EA07
, 3J048EA36
, 3J048EA37
, 3J048EA38
, 4J002BB03X
, 4J002BB05X
, 4J002BB12X
, 4J002BB14X
, 4J002BB15X
, 4J002BB16X
, 4J002BP01W
, 4J002EK036
, 4J002FD146
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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