特許
J-GLOBAL ID：200903011518211339
優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027324
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200629
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】優れたセンシング機能を具えたイメージセンサの提供。【解決手段】上表面と下表面を具えて該上表面の周縁に複数の信号入力端が形成され中央部分に複数の同じ高度の凸塊が形成された基板と、該基板の周縁に設置されて該基板とU字形状を形成して凹溝を形成し並びに該基板上の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、電気的に該イメージセンシングチップを該基板の信号入力端に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上を被覆して該イメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具え、イメージセンシングチップが該基板の凸塊の上に設置されることにより良好な平坦度を得て優れたセンシング機能を具備するものとされた。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
優れたセンシング効果を具えたイメージセンサにおいて、
上表面と下表面を具え、該上表面の周縁に複数の信号入力端が設けられ、該上表面の中央部分に複数の同じ高度の凸塊が設けられた基板と、
框形構造を具えて該基板の周縁に設置されて基板とU字形状を形成し、凹溝を具え、並びに該基板の複数の信号入力端と複数の凸塊を該凹溝内に位置させる凸縁層と、
複数のボンディングパッドを具え、該基板の上表面に形成された凸塊の上に設置されるイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドを該基板の信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、
該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、優れたセンシング効果を具えたイメージセンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 D
, H04N5/335 V
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118HA02
, 4M118HA05
, 4M118HA24
, 4M118HA30
, 5C024CX41
, 5C024EX21
, 5C024EX23
, 5C024EX25
