電子回路用部材およびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012897
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294696
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】効率よく製造することが可能であり、しかも製造コストの上昇を招くことのない電子回路用部材およびその製造方法を提供する。【解決手段】ヒートシンク5の少なくとも一端面をAlで被覆してAl層を形成する(被覆工程S1)。次いで、前記Al層が形成されたヒートシンク5を加熱処理する(加熱処理工程S2)。そして、前記Al層を窒化処理してAlN層14とする(窒化処理工程S3)。これにより、ヒートシンク5上にAlN層14が直接形成された電子回路用部材10が得られる。AlN層14がIC回路チップ4の絶縁基板となる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板として機能するAlN層がヒートシンク上に直接形成されてなることを特徴とする電子回路用部材。

Fターム (10件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB03 , 5F036BC06 , 5F036BC22 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD11 , 5F036BD13 , 5F036BD14

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