特許
J-GLOBAL ID：200903011530747171
異方導電性接着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-369068
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195339
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】酸化膜が形成されたファインピッチの接続電極に対して高い接続信頼性を維持しうる異方導電性接着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の異方導電性接着フィルム1は、絶縁性接着剤樹脂6中に導電粒子7が分散されて構成される。導電粒子7は、スチレン系の樹脂粒子71の表面にニッケル、金等のめっきを施すことによって金属薄膜72が形成されている。導電粒子7の金属薄膜72の表面には、複数の突部72aが形成されている。
請求項（抜粋）：
樹脂粒子の表面に導電性薄膜を有する導電粒子を絶縁性接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムであって、前記導電粒子の導電性薄膜の表面に突部が設けられていることを特徴とする異方導電性接着フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
2H092GA48
, 2H092HA25
, 2H092NA25
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
